国内LED芯片技术先进 核心技术为何受制于人？

    随着LED的广泛运用，LED芯片行业快速发展，芯片市场规模逐渐扩大。国内LED芯片厂商在过去几年迅速扩张，技术与国际先进水平差距越来越小。

    但在LED芯片产能过剩、核心专利受制于国外企业的背景下，国内企业纷纷开始加大技术研发，寻求增强核心竞争力。

    经过多年的发展，我国LED芯片产业迅速发展，初步形成了五大产业聚集区，分别是长三角地区、珠三角地区、北方地区、福建江西地区以及其它南方地区。

    目前厦门地区以三安光电为首的LED芯片生产商发展速度快，技术领先，规模较大;而长三角地区作为我国主要的LED芯片的生产基地，投产的LED芯片企业最多，拥有多台MOCVD，产值规模大。

《1》国内企业技术发展较快，核心技术受制于人

    近几年，在我国政策大力支持以及LED厂商投入大量资源投入的背景下，众多台湾地区和韩国LED芯片产业技术专家及团队加入国内企业，国内LED外延芯片企业的平均技术水平有了长足发展，已经达到国际先进水平。

    在降低外延、芯片成本方面，近年来国内企业积极从新技术、新结构、新工艺等方面入手，加大技术创新，有效的降低了外延和芯片的生产成本。

    其中2009年白光 LED 封装的成本为25美元/klm，预计到2020年降至0.7 美元/klm，这主要得益于LED芯片成本的下降。目前LED 成本的最终目标是0.5 美元/klm，这就需要芯片成本进一步降低。

    除了单位成本，LED显示屏、背光等下游领域对于LED芯片的色度一致性、亮度、光衰以及抗静电能力等关键技术指标的要求也不断提高，目前国内LED芯片生产企业在这些方面的技术先进，竞争力强。

    但在核心的衬底材料技术方面，LED芯片目前主要采用传统的蓝宝石或碳化硅衬底技术，国内在这方面的技术成熟，产品与国外相比并无逊色，性价比更是远超国外竞争对手。但这两种材料价格较高，且专利技术主要被国外垄断，这就涉及到品牌专利的问题。

    目前全球众多的名牌终端产品对于采选LED的重要考量就在于主要LED产品的专利，其不愿意冒风险使用存在专利问题的LED部件。

    当下汽车、手机、电视以及电脑等主要LED芯片下游产品中品牌产品占据了90%以上的市场份额，中国的LED芯片的性价比高，具有吸引力，但是在衬底技术方面可能存在技术专利问题，采购方担心侵权而得不偿失，因此我国LED芯片产品的核心竞争力不足，只要继续使用蓝宝石衬底氮化镓技术就会面临侵权风险。

《2》国内企业战略不同，技术路线差异化

    目前可以把我国LED芯片企业的技术创新战略分为领先战略和跟随战略两类，其中三安光电与晶电光电属于前者，专注于芯片行业技术创新。

    三安光电集中在主流市场芯片需求的技术研究与开发，市场优势较大使其技术领先战略的收益也较大;晶能光电追求在高端细分市场的领导地位，积极介入硅衬底领域，一旦成功收益丰厚，但存在高研发支出拖累企业发展的情况。

    此外，还有德豪致力于倒装，CSP等领域的研发，目标是成为该领域的领头羊。

    相比之下，华灿光电、澳洋顺昌则是采用技术跟随战略，并不将主要资源投入研发，而是专注于满足目前的市场需求，集中精力在成本控制与工艺改良上，并取得了良好的效果。

    华灿光电将拓展产品线宽度、扩大市场覆盖率作为重点，积极打入LED照明、显示屏及背光等应用市场。

    目前华灿光电的铝电极技术在全行业领先，稳定性最强;澳洋顺昌则是将提升运营效率，降低产品单位成本作为重点，目前其成本优势较大，成为木林森核心的芯片供应商，此外澳洋顺昌在芯片尺寸缩小化上突破常规工艺的极限，短边长能够达到4mil，实现mini LED的尺寸要求。

《3》结语

    目前我国LED芯片企业技术发展较快，可以生产出具有先进水平的芯片，并且性价比较高，但由于专利问题受制于人，难以形成核心竞争力，在大尺寸硅衬底的技术上也与国外存在差距。

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